一种具有改进的可焊性的电连接焊盘的发明专利
一种具有改进的可焊性的电连接焊盘的发明专利
摘要:
用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括:金属层(12);以及激光诱导周期性表面结构(20),UPSS,形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括:用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理,从而形成暴露金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。激光处理外表面(16)可以包括完全或部分去除电介质层(14)。电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地,电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接,诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)
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