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2021年12月28日国家知识产权局与建设银行签署合作协议,知识产权创新发展成果展,你不容错过

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  国家知识产权局与建设银行签署合作协议

  据国家知识产权局28日消息,近日,国家知识产权局、建设银行在京签署合作协议,加强知识产权金融合作,共同支撑创新驱动发展。双方将在加大对小微企业信贷支持、研发专门产品、研究评估实务、搭建服务平台、组织对接活动、打造合作样板、加强数据共享等7个方面开展合作。

  知识产权创新发展成果展,你不容错过

  12月27日,高交会在深圳开幕。本届高交会以“推动高质量发展,构建新发展格局”为主题,国家知识产权局创新发展成果展区依然由国家知识产权局主办,深圳市市场监督管理局(知识产权局)承办。展区展位面积共1200平方米,其中,深圳展区325平方米,参展企业及机构共27家,其中企业24家,服务类机构3家,高精尖企业云集,涉及领域广泛,层次丰富百花齐放,成为今年本展区的一大亮点。

  24家参展企业的参展项目涉及超过510项专利,涵盖电子与信息、生物医药及医疗器械、人工智能、航空航天、高端装备制造、新材料、光电一体化等多个领域,部分核心技术获得过中国专利金奖、专利优秀奖等奖项,知识产权优势显著,企业展示的产品多集中在深圳的战略性新兴产业,如医疗器械、3D打印、人工智能、半导体、生物新材料等,现场观众们对这些新产品、新技术纷纷表现出浓厚的兴趣。

  深圳市是我国医疗器械产业核心集聚区域,具有雄厚的产业基础和技术实力,产品核心竞争力明显,本次高交会,深圳医疗器械的代表企业之一——先健科技携带其自主研发的植入式心血管医疗器械亮相国家知识产权局创新发展成果展区,先健科技是全球第二大先心病封堵器供应商,公司具有自主知识产权的创新产品布局覆盖结构性心脏病、外周血管病、心脏节律管理等领域,在多个细分领域实现技术突破,降低了治疗成本,推动了国产替代。

  深圳基本半导体有限公司也是参展企业之一,基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,本次展示的碳化硅功率器件产品涉及专利50余项,性能达到国际先进水平,可广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

  此外,“老展商”韶音科技一如既往地带着其最新产品亮相高交会;裕同包装现场展示了其包装一体化解决方案,作为包装领域的龙头企业,裕同包装不断推进智能包装、环保包装之路;国华识别带来的多模态识别系统,具有31项发明专利;冠旭电子、华烯新材料、易瑞生物、德卡科技、凯信光电、华盛昌等各个领域的高精尖企业也都展示了其具有自主知识产权的创新产品。


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