苹果或将全面移除明年iOS设备中的高通专利芯片
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2017/10/31
苹果与高通专利诉讼案依然胶着。今天，根据华尔街日报的消息，苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时，高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件，这也最终导致苹果完全放弃高通芯片。苹果与高通合作了很多年，iOS 设备中也一直使用的是高通芯片。不过从去年开始，为了让供应商多元化，苹果开始在iPhone 7和iPhone 7 Plus中采用英特尔芯片。
今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也来自两个供应商：英特尔和高通。在美国，AT&T 和 T-Mobile版iPhone使用来自英特尔的芯片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用来自高通的芯片。
目前，苹果还没有最终决定，不过苹果需要在明年6月确定 LTE 芯片供应商，也就是2018款 iPhone 发布前的3个月。苹果起诉高通后，要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为，公司的技术是每一台 iPhone 的心脏，不可或缺。
据了解，今年1月苹果公司在美国向高通公司发起专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出对高通近10亿美元的索赔。随后不久的1月25日，苹果又在中国向北京知识产权法院提起诉讼，称高通滥用在芯片行业的地位，并索赔10亿元人民币。
高通于今年4月在美国对苹果反诉，表示“没有高通的技术，iPhone不可能成功”。4月末，苹果表示将不会为今年第一季度销售的手机向高通支付专利使用费。在法律纠纷解决以前，苹果将不会再支付后续款项。
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